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         在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。
关键词:PCBA装联;无铅化;无铅再流焊;无铅波峰焊;无铅手工焊。

PCBA制程小常识/PCBA制程 编辑

1.有铅:
   
(1)PEAK温度210度-240度.
(2)预热温度130度-170度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.

(5)升温角度3度/秒以内.
2.无铅:
   
(1)PEAK温度235度-245度.
(2)预热温度140度-180度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.
(5)升温角度3度/秒以内.
(6)降温速率200度以下6-12度/秒.
3.红胶:
(1)PEAK温度:135度-150度.
(2恒温时间:90秒-120秒.
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