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PCB发展简史

来源:百度搜索 日期:2018-09-03 09:54 浏览量:

发展
  

       近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

       印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

       未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
       据前瞻网《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告前瞻》调查数据显示,2010年中国规模以上印制电路板生产企业共计908家,资产总计2161.76亿元;实现销售收入2257.96亿元,同比增长29.16%;获得利润总额94.03亿元,同比增长50.08%。


发展简史

      在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

       20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是